經濟部攜手高通 加速物聯產業鏈
經濟部今日與國際芯片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立4G+／5G行動網絡技術與物聯網產業鏈。
高通也宣布將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支持臺灣網通公司之研發，并扶植我國新創公司成長。并承諾，將透過其全球技術支持管道，協助臺灣網通產品與解決方案進入全球市場。
上午的合作備忘錄簽約儀式，由經濟部次長沈榮津及美國高通公司董事會執行主席Paul E. Jacobs博士代表出席，中華電信、臺灣大哥大、啟碁、華碩、鴻海、宏達電及多家臺灣最具活力的廠商代表出席見證，也實機展示他們的方案，例如結合AR功能的自行車專用智能眼鏡ChaseWind、專精于臉部偵測辨識應用的臺灣色彩與影像（TCIT）、內建生理數據偵測功能之AiQ智能衣，以及由經濟部主辦、高通贊助支持的通訊大賽團隊等。
經濟部次長沈榮津表示，臺灣與高通有著長久的策略合作關系。
今天的宣示不僅延續以往的合作模式，更代表我國政府的亞洲．硅谷政策達成重要的突破。
沈榮津次長進一步指出，藉由這次與高通的合作，除能引進國際技術能量以提升臺灣的創新研發實力，并可透過4G+/5G實驗室的合作，加速臺灣在5G、物聯網、以及智慧城市等領域的技術發展與場域試煉，更將能健全臺灣的物聯網創新創業生態系。
為因應未來物聯網產業的高客制化、多元垂直應用市場等特性，雙方將透過臺灣產業彈性化的生產制造，共組策略聯盟，一方面扶植臺灣的創新創業，另一方面則加速完善臺灣物聯網產業生態的發展。
而臺灣也相當歡迎高通在臺的投資并作為我「亞洲新硅谷」計劃中的重要伙伴，我國相關政府部門也會提供完整的協助，相信臺灣與高通的結盟宣示，將可挹注我國下一波資通訊產業發展的動能，并創造臺灣產業國際鏈結與市場拓展的新典范。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
