瑞薩傳推次世代芯片，支持 Level 4 自駕
日刊工業新聞26日報導，半導體（芯片）大廠瑞薩電子（RenesasElectronics）將研發能夠辨識住宅區等復雜環境的次世代高性能車用系統整合芯片（SystemLSI），并計劃于2017-2018年開始生產、送樣，之后于2022年左右開始進行量產。
報導指出，瑞薩該款次世代車用芯片產品為目前已進行送樣，采用16nm制程的車用LSI“第三代R-Car（預計2019年量產）”的次世代產品，預估會采用業界最先端的7納米（nm）或是10納米制程，且也將支持人工智能（AI）技術，有望實現第4等級（Level 4）的完全自動駕駛。
據報導，車廠目標在2020-2025年左右實現第4等級的完全自動駕駛車，而瑞薩期望借由領先同業，推出制程細微化的先端產品，擴大成長看俏的自駕市場市占率。
根據美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）的分級定義，第4等級指車輛能在行駛期間執行所有與安全有關之重要功能，且駕駛人在任何時刻都不會控制到車輛。
在自駕用芯片的研發部分，Nvidia推出自駕用高性能芯片“Xavier（采16納米制程）”，預計于2017年末送樣；高通（Qualcomm）已發布自駕用芯片“Snapdragon820A”；東芝推出影像辨識處理器“Visconti”系列產品，并和Denso于AI技術進行合作。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
