ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品
日前，半導體廠商ARM正式宣布，發布內建全新芯片ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括5G網絡、數據中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
ARM系統與軟件事業部總經理MonikaBiddulph表示，各界對云端商業模式的需求越來越高，促使服務業者必須在其互連技術的基礎設施中，配置更多高效率運算功能。因此，ARM針對SoC開發的全新第三代CoreLink系統，IP以ARMv8-A架構為基礎，建立高度的彈性，借無縫整合異構運算與加速功能，在電力與空間的限制下，于運算密度與作業負載兩端之間找到最佳的平衡點。
ARM指出，第三代CoreLink互連技術基礎產品兼顧了效能與低功耗的優勢，使網絡終端到云端的任何一節點都能具備高效率的運算功能，將進一步推展智能彈性云(Intelligent Flexible Cloud，IFC)的演進。
ARM進一步表示，而為了配合最新ARMCortex-A處理器進行優化而設計的CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620，是業界唯一針對ARMv8-A架構打造的完全互連骨干IP解決方案。設計師與系統工程師能采用原生ARM AMBA 5 CHI界面，利用這類針對高效能芯片內部通訊設計的業界標準，支持1至128個Cortex-A CPU ( 32個叢集)的擴充彈性，打造各種高效能SoC設計。
此外，內建CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620全新芯片的第三代CoreLink互連技術基礎產品，還包括了全新架構能達到更高的時脈頻率( 2.5 GHz以上)，并降低50%的延遲、提升5倍的吞吐量，以及提供超過1 TB/s的持續頻寬。而全新Agile System Cache技術還具備智能快取配置功能，能提升處理器、加速、以及傳輸界面之間的資料分享能力。另外，還支持CCIX開放業界標準，符合網絡多重芯片處理器與加速器的鏈接規范。最后，CoreLink DMC-620內含整合式ARM TrustZone安全功能，并支持1至8通道的DDR4-3200內存，以及3D堆疊式DRAM內存，每個通道最高支持1TB的容量等優點與特色。
至于，ARM Socrates系統IP tooling方案，則可以協助業者加速推出各種整合ARM連骨干IP的SoC設計產品。內建于CoreLink Creator的ARM智能技術，不僅會自動建構可擴充的客制化互連網絡，甚至能在數分鐘內產生RTL。而且在自動化AMBA鏈接方面，ARM Socrates DE能快速設定與鏈接各個IP模組。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
