固態硬盤市場趨勢：2.5 寸、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流
固態硬盤普及至今，產品單價一跌再跌，使得2.5寸、SATA機種微利化，廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的TLC顆粒，成為廠商眼中最佳解決方案，而且轉眼之間已經充斥市場，今年新推出的產品甚少采用MLC。即便你執著認為TLC就是不勘，仍然得試著改變心態接受它。
就個人用市場的需求而言，固態硬盤主流產品形式仍為2.5寸、SATA 6Gb/s機種，反觀性能令人激昂的PCIe NVMe/AHCI產品，其實現階段銷售占比仍然非常低。因為對普羅大眾來說，2.5寸、SATA 6Gb/s機種所提供性能已經足敷使用，而且產品價格相對來說物美價廉，故現階段僅少數高端玩家會考慮購買PCIe NVMe/AHCI固態硬盤。
如果要將兩造差距數字化，那么每10款銷售出去的產品里，2.5寸、SATA6Gb/s占比會是超過9臺，PCIe NVMe/AHCI只占冰山一角而已。其實從網絡論壇討論量也可以看出來，采購挑選議題仍然以2.5寸、SATA 6Gb/s最為普遍，PCIe NVMe/AHCI出現機率只占了極少數，反觀對于TLC的糾結討論還更為熱門、常見。
▲試舉渠道報價為例，圖例包含8款產品，于今年新推出的有3款，而且全為TLC應用產品。其中部分MLC產品，已經推出好一段時間，正陸續進入清倉階段。
環顧今年新推出的2.5寸、SATA 6Gb/s機種，一時間還真有點令人難以回想起，究竟有幾款產品仍然采用MLC顆粒，看來看去幾乎清一色是TLC。如同市場調查研究機構前些年的報告，指出TLC將會取代MLC成為中低價位產品應用主流，這點如實成為不可逆的事實，甚至是連PCIe NVMe產品有Intel當領頭羊導入TLC顆粒應用。
2.5寸、SATA 6Gb/s機種的轉變就現實結果來說，國際一線大廠都已經棄守MLC顆粒，現行少數銷售中的產品停產之后，以后普遍能見到的只有臺灣控制器搭TLC顆粒組合。即便少數廠商仍然愿意推出采用MLC的產品，其設定也必然為高端機種，只恐怕每GB儲存成本會令人卻步，這是大家橫豎都得接受的一個現實問題。
▲晶圓廠正逐漸大開TLC產能，更甚者已進入3D Nand制程世代，由于TLC、MLC產品供應量占比改變，使得MLC合約價連漲數個月。
TLC的種種是個有趣議題，過去可以拿它與MLC機種之間價差那么少來說嘴，我們也不否認這點。畢竟先前TLC量產規模不大，報價自然無法和MLC相比，但近來隨著晶圓廠將產能轉投TLC，MLC價格已上漲并逐漸拉開差距。另外別忘了前面才剛提到，固態硬盤廠商已經不再推行MLC機種，這個比較基準點會隨著時間拉長，漸漸地消失不復存在。
至于要談TLC有多么不勘、不耐用，我們認為可以更理性點來看待，廠商為產品所提供保固服務期，便是對于設計耐用度的信心。MLC機種保固以3年居多，少數廠商提供較長的5年，然而TLC產品保固條件幾乎都相同，并未因故刪減變短。售后服務可是個成本無底洞，廠商得經過推算、實測驗證、評估后才制定，若自知不可能那么耐用，理應當不會挖坑給自己跳。
▲國際一線大廠通常會標示TBW相關資訊，圖例Crucial主力產品標示值，是以3年有限保固、耐用5年為基準。反觀其他品牌，所標示TBW通常是和保固相對應，得留意其中差異。
得留意，設計耐用度別過度糾結在部分點上，例如只看顆粒的平均理論抹寫次數（Program/Erase Cycle），而忽略廠商的使用條件設定。固態硬盤和硬盤一樣有工作負載限制，通常以TBW（Total Byte Written，總寫入位組）當標的，連動參考值為DWPD（Device Write Per Day，設備每日寫入量），工作負載和顆粒寫入損耗息息相關。
TBW和DWPD如同在反應，超過設計規格的不當使用行為，只會加速顆粒寫入損耗而已，這超出什么顆粒比較耐用的正規討論范疇。當然了，并非每家廠商都會標示TBW相關資訊，因此采購前不妨自己多做點功課，針對應用型態來挑選合宜的產品。像是當系統開機碟，挑TBW高一點的機種較為合適，至于當外接資料碟大可放寬要求，反向多權衡價位因素。
▲順應潮流趨勢，除了新推出的SATA 6Gb/s控制器普遍支持TLC顆例，已或即將推出的個人用PCIe NVMe控制器，也將TLC列入支持，圖例為SMI新品。
總而言之，廠商并非公益單位，推出產品銷售自然需要獲得一定利潤回報。然而市場競爭如此激烈，玩家所偏好MLC設計方案成本，已經逼近壓到難以再壓的臨界點。這時間點恰好TLC成熟度已經提升不少，上場救援成為新寵兒，是時勢所趨的必然結果。如果你很執著就是要MLC，建議要嘛趕快去搶末代MLC產品，再不然就是等著轉進中高價位PCIe NVMe吧！
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
