英特爾加快晶圓制造創新腳步，建構智能與連網化世界
英特爾估計在2020年，全球將有500億臺連網設備每年產生超過2zettabytes的資料流量。如此巨幅的成長意謂著晶圓事業不僅為英特爾、也為英特爾的客戶與合作伙伴帶來更多商機。
英特爾專業晶圓代工（IntelCustom Foundry）正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統包式服務（turnkeyservices），取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、透過硅組件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單芯片（systemon chip，SoC）到高效能基礎架構設備的設計服務，促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。
不僅于此，英特爾科技論壇（IntelDeveloper Forum，IDF）于舊金山登場，我們分享協助客戶以及擴展技術能力的最新消息。
歷年來IntelCustom Foundry在英特爾的22納米、14納米及即將上線的10納米FinFET制程，開發出各種全功能設計平臺，提供客戶前所未有的效能與電源效益組合，此組合超越英特爾先前推出的先進電晶體（transistor）。英特爾的10納米科技除了改進電晶體微縮（scaling），還帶來全新的效能、功率、以及成本效益，同時提供眾多設備功能以滿足不同產品的需求。
除了擴充設計平臺，英特爾的EDA（電子設計自動化）與IP產業體系在過去幾年也茁壯成長，與ANSYS、益華電腦（Cadence）、明導國際（Mentor Graphics）、以及新思科技（Synopsys）等伙伴廠商發布的EDA支持與認證消息就是最好的證明。此外英特爾還和Cadence與Synopsys合作在各種技術節點（node）研發基礎與先進IP方案。
目前英特爾持續將這些產業體系所做的努力向前推進，開發能讓客戶使用的新型基礎IP。英特爾針對晶圓代工客戶開發出10納米設計平臺，讓客戶能立即運用包括POPIP在內的ARMArtisan實體IP，以最先進的ARM處理器與Cortex系列處理器為基礎，將英特爾的10納米制程技術優化，這表示晶圓代工客戶能運用這類IP達到先進的功率/效能/空間（Power/Performance/Area，PPA），使其研發的移動、物聯網、以及其他消費性產品兼具省電與高效能的特性。
ARM Artisan平臺包含：
高效能與高密度邏輯組件庫
內存編譯器
POP IP（支持未來的ARM高端移動處理器）
業界領先IP供應商加入英特爾的陣營，不僅將加快產業體系發展的腳步，還為客戶帶來更高的彈性以及產品上市時程的優勢。
同時也分享英特爾在各領域客戶的成功案例，與諸多富有遠見的企業共同形塑智能與連網的世界：
LG電子（LG Electronics）將以Intel CustomFoundry的10納米設計平臺為基礎，打造世界級的移動平臺。英特爾非常歡迎LG成為英特爾的客戶。
展訊通信（Spreadtrum）正采用英特爾的14納米晶圓鑄造平臺設計產品。
AchronixSemiconductor采用英特爾22納米Speedster 22iHD1000網絡硅芯片（silicon）生產自家產品。
Netronome正運用英特爾的22納米網絡硅芯片打造自家產品NFP-6480。
Altera正運用英特爾的晶圓鑄造平臺生產首款真正14納米制程FPGA，在功率/效能/空間（PPA）獲得前所未有的進步。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
