華為目標：高端超蘋果，份額超三星
“未來全球主要手機廠商不會超過三四家，華為未來目標是在高端市場超越蘋果，而在市場份額上超過三星。”
這些都是余承東接任華為消費者BG CEO以來抒發(fā)的豪情壯志。但在早前，行業(yè)和消費者并不如此看好華為手機，而余承東的“抱負”更多的是被看成“雷人語錄”，余總還因此落下了“余大嘴”的名號。然而，華為手機經(jīng)過幾年的快速發(fā)展，具有了與蘋果和三星“三國鼎立”的實力。甚至，華為手機在國內(nèi)外的品牌形象都已經(jīng)直逼蘋果和三星。
根據(jù)華為官方透露的數(shù)據(jù)，華為去年智能手機出貨量突破了1億臺，坐穩(wěn)國內(nèi)最大智能手機生產(chǎn)廠商的寶座。此外，根據(jù)IDC全球數(shù)據(jù)顯示，華為今年第一季度智能手機出貨量排名前三，僅次于三星和蘋果。由此來看，華為近幾年的發(fā)展可以說非常兇猛，逐步獲得了行業(yè)和消費者的普遍認可。
華為手機成功背后，麒麟芯功不可沒
不得不說，華為手機的成功，離不開自主研發(fā)的麒麟芯片。從目前移動處理器芯片形勢來看，高通一家獨大，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型艱難，三星和蘋果自給自足。因此，如果華為沒有麒麟芯片，那么中高端產(chǎn)品只能使用高通的芯片。這樣就會很被動，需要和其它廠商排隊“搶”高通的供貨。如早前很多搭載高通驍龍820處理器的機型，到目前仍然拿不到充足的芯片來量產(chǎn)產(chǎn)品，因此被調(diào)侃成“PPT手機”。
可見，華為堅持自研麒麟芯片是一個明智之舉，畢竟自主研發(fā)芯片，可以避免受限于芯片供應(yīng)商，保證充足的供貨、產(chǎn)品的差異化和性能的優(yōu)化。這也是華為手機強勢崛起的重要基礎(chǔ)。
舉個例子，早前由于高通驍龍810處理器的嚴重發(fā)熱問題，以及高通驍龍820處理器的研發(fā)滯后，導(dǎo)致了當時很多旗艦機型“擱淺”。然而，麒麟?yún)s憑借強硬的研發(fā)能力，率先發(fā)布了商用ARM A72核心的麒麟950芯片，其性能得到了明顯的提升，功耗也大幅降低。此外，麒麟950芯片采用了16nm FF+的工藝制程，進一步提升處理性能和降低功耗。因此，搭載麒麟950的華為Mate 8在市場“空檔”期提前上市發(fā)售，成功搶占了大部分高端市場份額。
當然，擁有自主研發(fā)的麒麟芯片，華為全球化發(fā)展以及沖擊國際一線產(chǎn)品的底氣也就更充足。
從「擁有」到成「優(yōu)勢」，力壓高通和MTK
早在2012年，華為就推出了首款移動處理芯片K3V2，這顆處理芯片當時也是轟動一時。不過，由于采用非主流的GPU，游戲兼容性比較差，因此并沒有獲得預(yù)期的市場表現(xiàn)。
不過，后來麒麟芯片憑借著華為在通信領(lǐng)域積累的實力，逐步實現(xiàn)通信方面的突破。如，在2013年推出的麒麟910芯片，配備了首款支持LTE Cat 4規(guī)范的Balong 710多模基帶。此外，高通和MTK等主流芯片廠商仍在使用LTE Cat4規(guī)范的時候，麒麟920已經(jīng)配備支持LTE Cat6規(guī)范的Balong 720多模基帶，并引領(lǐng)手機芯片行業(yè)全面支持LTE Cat6標準。
實際上，基帶可以說是移動處理芯片最核心的部分。高通能長時間維持“一家獨大”的局面，主要是因為高通有大量與通信相關(guān)的專利，能提供支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)制式的基帶。如，因為高通有絕大部分CDMA的相關(guān)專利，其它廠商做電信手機都繞不開高通。特別是如今全網(wǎng)通手機盛行的市場，基帶的優(yōu)勢則尤為明顯。值得一提的是，麒麟芯片也是新技術(shù)的引領(lǐng)者，在基帶領(lǐng)域也有著絕對的實力。除了上述提到的Balong 710和720，麒麟芯片去年底還發(fā)布了支持LTE Cat 12和Cat 13 UL規(guī)范的Balong 750，理論下載速度高達600Mbps。今年年初還發(fā)布了支持全網(wǎng)通制式的麒麟650，成為第三家(其他兩家：高通、MTK)具有CDMA芯片的廠商。
此外，除了基帶的優(yōu)勢，華為還不斷地提高麒麟芯片的通信性能。如，通過雙天線切換的技術(shù)(切換速度平均比其他方案快80倍)，解決用戶不同手持姿勢對手機信號接收影響，因此徹底解決了“死亡之握”問題。接著，麒麟芯片又引入4G MSA技術(shù)，增加接收信號的能力，解決高鐵、電梯等場景信號薄弱的問題。因此，在運營商測量移動設(shè)備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試里，麒麟芯片連續(xù)獲獎，甚至力壓高通和MTK。
麒麟，未來會走多遠?
當然，除了基帶和通信的優(yōu)秀表現(xiàn)，麒麟芯片其它的優(yōu)勢也慢慢得到體現(xiàn)。如，采用了16nm FF+工藝制程，擁有性能和功耗的絕對均衡;自研雙ISP引擎;以及芯片級的安全保護等等。
麒麟系列芯片的出貨量已經(jīng)突破8000萬，成為華為手機強大出貨量的強有力保證。特別是高端市場，搭載麒麟系列芯片的華為Mate 7和Mate 8不斷創(chuàng)造了銷量記錄。由此看來，麒麟系列芯片已經(jīng)在中高端市場站穩(wěn)腳步。
此外，針對中低端市場，華為上半年推出了首款支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)制式的麒麟650芯片。值得一提的是，麒麟650同樣采用16nm FF+工藝制程，這是首款采用如此先進半導(dǎo)體技術(shù)的中低端處理芯片(高通驍龍617、650和652采用28nm工藝制程)。實際上，這顆處理器最大的意義在于幫助華為擺脫中低端全網(wǎng)通機型僅可以使用高通處理芯片的困境。因此，憑借這顆處理芯片，麒麟系列芯片將會進一步擴大中低端市場的份額。
總體來說，站在華為背后的麒麟系列芯片已經(jīng)在主流芯片市場站穩(wěn)了腳步，而且也越來越引人矚目。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
