IC 組件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年復合成長率走揚
上周，晶圓代工龍頭臺積電在法說會上指出，2016年整體手機的手機成長率雖然只有6%的成長幅度，但是手機IC的成長率卻可高達7%的幅度。顯示，由于IC組件價值的增加，使得2016年IC產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。
呼應臺積電的說法，研調機構ICInsights所公布的調查報告也指出，2016年整體手機相關IC產值雖僅較2015年成長4%，但是隨著手機IC組件的價值提升，預估2015到2019年之間，IC組件市場將有6.7%的年復合成長率，超越整體IC產業3.7%的成長率。
IC Insighst在報告中表示，手機相關的IC產值在2013年及2014年兩年成長率達到高峰，都有2位數的年增率。但是，2015年時成長動能逐漸下滑，年成長率僅達到2%水準。至于，2016年在市場需求提升的情況下，產值成長率估達4%，較2015年成長一倍。
就結果分析，ICInsights認為，隨著手機IC所提供的功能增加，價值也持續上揚。再加上智能手機的普及程度也將持續成長的情況下，推升整體手機相關IC產值也同步上揚。預估，到2019年時，手機相關IC產值將達到943億美元的金額，較2016年約754億美元得金額來說，成長了超過1/4。
再就年復合成長率來比較，2016年手機相關IC產值估成長4%，但隨著IC價值增加，預估2015年到2019年之間的手機相關IC產值，年復合成長率將達6.7%，較整體IC產業平均產值3.7%的成長率多了3%。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
