村田電感器開發秘史（五）——LQH焊錫貼裝技術的變遷
作者：EMI事業部／第4陶瓷制造部 T.M.
村田電感器開發秘史（三）——以沖切實現超窄偏差的LQS系列，這一產品擁有頂級性能。完全閉合磁路／超高Q值／±2%窄偏差，以及信賴性測試后的變化率為±0.2%，其性能讓人驚嘆，在模擬電路設計中獲得了廣大客戶的好評。 本次我們將介紹會隨著貼裝環境變化而變化的LQH系列的電極形狀及焊錫貼裝技術的變遷。
【梯級？】
在生產第一代LQN5N及第二代LQH32M時，雖會對部分混合IC基板進行回流焊接，但一般是對裝有插腳零部件的基板背面進行波峰焊接。其貼裝方法是將膠粘劑涂在基板焊盤的中央部或貼片元件電極的中央部，待其固化后將其投入波峰焊接槽。與CR貼片元件相比，體積較大的LQH系列在受到焊錫流動阻力后易發生脫落，因此在電極間中央部位設計了突起（稱為梯級磁芯），F在看來的話，是反向支架形狀。至今再也見不到這種結構。
【低Q值產品？】
當噴流波峰焊接貼裝成為主流后，沒有電極溶解的高焊接耐熱性零部件開始受到人們的青睞。Ag電極AgPd電極開始向Ni＋Sn電鍍電極轉化。但此時產生出一大技術課題，即由于Ni為強磁性體，Ag厚膜+Ni+Sn電鍍的層構造電極集中了大量磁通，使得Q值大大下降。在此我們可以作一個逆向構思。在線圈的用途中，我們會發現會有個扼流線圈，其損耗越大＝Q值越小性能越好。在當時并不會根據線圈的不同用途而進行銷售，但「扼流線圈專用片式電感器LQH32C型號」推出后，收到了眾多客戶的訂單，LQH系列產品取得了飛速的發展。
【新電極形成方法？】
接著還需要改良高Q值產品。此項課題非常艱難。我們每天致力于尋找抑制磁性，且電氣阻抗值也大的Ni合金。在當時的電解電鍍無電解電鍍技術中，是難以兼顧非磁性高阻抗材料及薄膜厚度控制的。必須在兩者中做出一個決斷，即采用電極形成方法，此方法不僅僅是Ni合金，所有金屬都能夠進行，且可以高精度控制薄膜厚度，此外，電極粘著力非常大，電極形狀可以多種多樣。雖需要半導體制造中使用的昂貴的設備投資，但由于TOP的英明的決斷，這一電極形成方法在所有的LQH系列中得到開展。為此，如今的LQH系列，焊錫耐熱性強，同時具備高Q值高性能。
隨著過去焊錫貼裝技術的發展，片式電感器LQH系列電極的變遷這一話題，本次我們從3點做了回顧。當然，直至現在，我們也在根據貼裝環境的變化不斷對LQH系列的大部分電極進行改良。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
