環球晶圓擲 3 億并 Topsil 半導體，版圖跨進歐洲市場
臺灣硅晶圓大廠環球晶圓20日宣布，100%收購丹麥Topsil半導體環球晶圓得以完整取得Topsil半導體事業群得客戶、技術、業務、員工以及土地廠房設備，并進一步擴展高功率元件銷售市場。
臺硅晶圓廠環球晶圓今20日宣布，將以3.2億丹麥克朗（約人民幣3.16億元）100%收購丹麥Topsil半導體事業群，環球晶圓得以取得Topsil相關事業體客戶、技術、業務、員工及丹麥、波蘭的土地廠房設備，雙方已于今日完成簽約，待Topsil 6月17日召開股東會通過此案，并經相關監管單位審核，環球晶圓預計2016年上半年完成所有程序，Topsil將于今年7月初正式并入環球晶圓。
成立于1959年的Topsil為全球最主要的FZ（Float Zone）技術開發者以及FZ晶圓制造公司，亦是全球領先的中子照射超純硅晶圓供應商，Topsil生產3寸到8寸硅晶圓產品，主要著重于重電或車用產業。Topsil FZ芯片廣用于各式各樣的高功率及中功率的電子應用產品以及節能電子元件，可運用在工業用的重電、自動化設備、發電系統和高鐵捷運磁浮列車等大眾交通系統以及油電混合車、風力渦輪機的能量傳輸、電機變頻器等元件。
環球晶圓為2011年由中美硅晶半導體部門分割而出，為全球前六大晶圓材料供應商，提供3到12寸硅晶圓制造產品，于全球七處設有半導體廠，廠房涵蓋中國臺灣、中國大陸、美國、日本，此次收購案完成后再加上Topsil于歐洲的兩個半導體廠，環球晶圓的營運規模將隨之擴大。
環球晶圓指出，藉此收購案，除了使收購案產品組合將更完整，并擴增高功率元件的銷售市場外，環球晶圓原本在歐洲本無生產基地或銷售據點，收購Topsil后，也可幫助其擴展歐洲事業、就近服務當地客戶。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
