AMD 有意擴大固態硬盤布局，高性能 M.2、NVMe 產品年底現身
就在月初，AMD低調推出首款入門固態硬盤Radeon R3，這是出自新的合作伙伴之手，采用臺廠控制器與TLC顆粒構成。據傳，這只是AMD持續推動平臺化概念的新開端，今年底或許有機會看到全新高性能產品推出，將采用M.2、NVMe規格設計。
AMD平臺化概念或許已經被淡忘，然而從官方近期零星動作來看，確實有重振旗鼓的跡象。月初在北美等市場上市的Radeon R3，盡管是采用臺廠控制器與TLC類型顆粒，熱血玩家們應該會看不上眼，卻也透露AMD還未放棄平臺化戰略。
▲AMD平臺戰略包含自家的處理器與顯示芯片，另外與第三方廠商合作推出存儲器模塊與固態硬盤。
外媒Anandtech報導指出，AMD打算在今年內推出全新高性能產品，只是目前還沒有相關細節外傳。AMD官方并未加以否認，除了仍為市場主流的2.5英寸、SATA 6Gb/s產品，也會有新主流趨勢M.2與NVMe高性能機種，將在今年內相繼推出。這些計劃中的新產品，會命名為Radeon R7或Radeon R9，現在仍為未知數。
在此之前，AMD首款固態硬盤為Radeon R7，是基于2.5英寸、SATA 6Gb/s界面設計，由OCZ操刀的性能型產品。然而隨著時間過去，高性能代名詞已經變成PCIe NVMe，AMD勢必做出合宜的規劃。因此首款入門產品Radeon R3，改由Galt Inc.代勞，規格配置和Radeon R7截然不同，并沒有繼承者的意味。
畢竟Zen架構處理器推出之日一步步逼近，光有宣稱性能足以和Intel匹敵的處理器，平臺規格卻沒跟上時代變化，恐怕還是力有未逮。因此存儲器模塊與固態硬盤，仍然是平臺化戰略不可或缺的一角，或許有助于重新燃起支持者的熱情，一同壯大Zen聲勢。如稍早前傳出的DDR4模塊，AMD本身并沒有平臺支援，由此可以窺探出其意圖。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
