MLCC 制作工藝流程
1、配料：將主要原材料瓷粉與相應的粘合劑、溶劑、添加劑混均，以備流延之用。
2、流延：將配料后獲得的漿料通過流延機形成薄薄的一層膜，以備印刷之用。
3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一層電極，也就是MLCC的內電極。
4、疊層：將印刷后的瓷膜按照預先的設計疊成不同層數(shù)的生坯。
5、層壓：疊層后的生坯層與層之間結合還不夠致密，所以通過層壓將其壓緊，不分層，形成一體。
6、切割：把層壓后的大塊生坯，按照不同的規(guī)格切割成小的生坯。
7、排膠：將切割后的生坯裝成專用的缽內，然后放入烘箱內，用300度左右的溫度來進行排膠，去除生坯內的有機物，以便下下步的燒結。
8、燒結：將排膠后的產品放入高溫燒結爐內，設定曲線進行更高溫度的燒結，使生坯燒結成瓷，形成具有一定強度及硬度的瓷體。
9、倒角：將燒結后的產品放入罐內，加一定比例的磨介、水等，進行研磨，倒去產品的棱角，以便產品的下一步封端。
10、封端：將燒結后的產品利用封端機在其兩個端頭形成一層外電極，并用低溫烘干。
11、燒端：將封端后的產品放入燒端爐內高溫燒滲外電極，形成具有良好導電性的外電極。
12、端處：燒端后的產品具有導電性，但還未具有良好的可焊性（可焊的除外），所以在其端頭再電鍍上一層NI和一層SN。
13、測試：將端處后的產品進行100%的測試分選，剔除不良。
14、外觀：將測試后的產品進行外觀分選，剔除測試合格，但外觀不良的產品。
15、編帶：將產品按照客戶要求編成盤。
以上工序中，疊層印刷和燒結是特殊工序，流延、端處是關鍵工序。
電容使用的注意事項： 1、電容不要布置在掰版的接口處附近； 2、電容盡量垂直長的一邊PCB板；
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
