張忠謀：臺積電今年及未來成長都將大幅領先半導體產業
臺積電18日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復蘇將會在2016年為半導體產業帶來成長的動能；臺積電對于集成電路制造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴中國南京市獨資設立12寸晶圓廠與設計服務中心的申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，并于2018年下半年進入量產。
張忠謀指出，無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此；智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境/擴增實境、人工智能與穿戴式設備等各式鏈接或智能元件的興起，大幅提高了對于處理器速度與功能的需求，而公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。
在技術發展方面，張忠謀指出，臺積電28納米制程量產已邁入第5年，公司于2015年針對業界領先的28納米技術平臺推出28納米高效能精簡型制程（28HPC）與28納米高效能精簡型強效版制程（28HPC+），這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小芯片尺寸的電路設計。由于公司28納米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使2015年客戶的產品設計定案件數攀升，相信臺積電在這個重要的制程的未來幾年依然能維持超過70%的市占率。
張忠謀也指出，臺積電20納米制程的良率優于預期，在2015年成功為16納米鰭式場效電晶體強效版制程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與公司進行合作，并于2015年底之前取得近40件產品設計定案；藉由16FF+制程所獲得的經驗，并成功開發16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），這項制程技術搭配光學微縮與制程簡化優勢，能進一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉換。他表示，16FFC制程預計于今年開始量產，16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備。
張忠謀進一步指出，2015年臺積電完成10納米的技術驗證，亦符合目標進度預計于今年進入量產；同時，7納米技術也已進入全面開發階段，按進度預計于2017年上半年進入試產。7納米技術與10納米技術有超過95%以上的共享設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺積電正以密集的進階開發來進行5納米技術的定義。另外，臺積電先進的三維集成電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術于2015年成功完成驗證，能夠整合16納米系統單芯片（SoC）及動態隨機內存（DRAM）來支持先進的移動產品，預計今年年中前開始量產。
同時，他也指出，臺積電持續擴展中的開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）已成為半導體產業最完備的設計生態環境。2015年臺積電擴增元件數據庫與硅智財規模已超過1萬個項目，年增18%；2015年已在TSMC-Online上提供超過7,500個技術檔案及超過200個制程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
