臺積創新?強攻四大領域
臺積電股東會年報出爐，董事長張忠謀在致股東報告書指出，臺積電制程技術不斷創新，預料未來在智能車、無人機、機器人及虛擬實境領域，將扮演重要推手。
臺積電預計6月7日舉行股東常會，張忠謀在致股東報告書中，首先點出臺積電去年達成的四大里程碑，包括12吋晶圓出貨876.3萬片，年增6.1%；28奈米以下先進制程占晶圓營收比重達48%，優于前年的42%；提供228種制程技術，為470位客戶生產8,941種不同產品；連續六年在晶圓代工市占率一直上升。
張忠謀也花了相當長的篇幅，說明在制程技術的杰出表現。他強調，臺積電28奈米制程量產已邁入第五年，仍然不斷追求創新，讓公司去年在28奈米的產品設計定案件數持續攀升，深信在這個重要制程，未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。
20奈米制程良率也優于公司預期，去年成功為16奈米鰭式場效晶體管強效版制程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，讓去年底已取得近40件產品設計定案。
臺積電也于本季再推出16奈米鰭式場效晶體管精簡型制程（16FFC），這項制程技術搭配光學微縮與制程簡化優勢，能進一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉換。
他深信，臺積電今年在16FF+及16FFC二項制程雙攻下，將廣泛支援大量生產的行動、網絡、中央處理器、可編程邏輯閘陣列、消費性電子產品以及繪圖處理器的應用，且維持相當高的市占領先優勢。
至于10奈米制程，已于去年完成技術驗證，預定今年下半年量產。同時，臺積電的7奈米技術也已進入全面開發階段，預定明年上半年進入試產。此外，臺積電也正以密集的進階開發來進行5奈米技術；至于為先進3D IC推出的整合型扇出（InFO）封裝，預定今年中開始量產。
張忠謀表示，無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌。包括智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境／擴增實境、人工智能與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高處理器速度與功能的需求。
新核心策略…大家的代工廠
臺積電去年全球晶圓代工市占高達54.3%，穩居龍頭，董事長張忠謀在股東會年報致股東報告書上明確承諾，臺積電將以「大家的代工廠」為核心策略的一環，持續為股東創造良好的報酬。
根據國際市調機構顧能（Gartner）最新統計，臺積電去年在全球晶圓代工市占持續提升，由前年的53.8%，增至54.3%。換言之，全球每兩顆IC，有逾一顆是由臺積電生產，堪稱「每戶人家都有臺積電生產的芯片」，市占遠高于第二名格羅方德（GlobalFoundries）的9.6%，透露臺積電在產業霸主的地位難以撼動。
張忠謀指出，臺積電一直以來，都以身為「大家的代工廠」作為公司核心策略中關鍵的一環，臺積電將持續投入資源為「摩爾定律」及「超越摩爾定律」的各項技術做技術開發，并建置產能。
臺積電對持續提升全球市占率充滿信心，估計今年市占率將突破55%，拉大和其他公司差距。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
