三星 S7 有第 3 款？傳搭載聯發科 helio X20 / X25 芯片
三星 Galaxy S7 按照處理器區分，有 Exynos 8890 和驍龍 820 兩種版本，但近期在 GeekBench 數據庫赫然發現 S7 還有第 3 種版本將推出，可能搭載聯發科芯片。
據 Phonearena.com 報導，第 3 版 S7 開發代號為 SM-G930W8，按往例，SM-930 指的就是 Galaxy S7 手機，而 W 為加拿大的區碼。GeekBench 數據庫顯示，SM-930W8 采用的是聯發科十核心曦力（helio）X20 或更高端 X25 芯片，這兩款芯片架構基本上大同小異，差別在于 X25 的處理時脈更高。
測試數據顯示，helio X20 效能稍稍遜于三星自家生產的 Exynos 8890 芯片，但 helio X25 則差不多可與之平起平坐。不過由于數據有限，實際效能評比還要等到手機問世后才能確認。
除此之外，目前也無法確定手機出自于三星之手，因此不排除有造假的可能。據聯發科表示，第一款搭載 helio X20 芯片手機將在 4 月左右出貨。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
