TDK針對車載和基站等高可靠性用途開發出積層陶瓷電容器
TDK株式會社針對車載和基站等的高可靠性用途，開發出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產。
近年來，在汽車領域，電子控制化發展迅猛，電子組件的搭載率不斷增加。特別是搭載于在發動機室周圍等極端溫度環境下的ECU也在急増，其中所使用的電容器要求具有很高的耐熱性和可靠性。
為滿足上述市場需求，TDK通過檢討與開發采用精密組裝技術、重視耐熱?耐振?耐沖擊的產品結構，實現了可在-55～+150℃的寬溫度范圍內使用的、最適合于車載ECU用途的高可靠性產品。
該產品新引進的精密組裝技術是應用了敝社EMC對策元件在可靠性方面獲得高度評價的車載信號線共模濾波器（ACT45B系列）加工技術。由此，不僅 可以在傳統形狀（C3225～C5750）上實現帶引線框架形狀，還可以對以往難以商品化的小型尺寸（C1608～C3216）包括世界最小*的 C1608尺寸在內實現帶引線框架形狀（MEGACAP化）的設計，也令質量的改善及穩定供應有了保證。同時，還支持更大型的尺寸。
除了在車載市場上獲得良好評價的上述EMC對策元件及線圈（L）外，TDK還將繼續擴充類似于本產品等的車載積層陶瓷電容器（C）。TDK將通過回應L及C等被動元件市場中的高可靠性和高質量要求，引領電子產品行業。
主要應用
?汽車發動機控制組件（ECU）
?基站用電源組件等
?PC等的電容器鳴響對策
主要特點和效益
?通過精密組裝技術可支持各種不同形狀
?熱應力耐性： 抑制電容器裂紋的產生，比傳統產品更能夠控制實施封裝焊接時裂紋的產生
?基板翹曲耐性： 對基板的翹曲，具有很強的耐性
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
