i7捎單有影臺積電營運逐季旺
蘋果新一代智能型手機iPhone7將在今（2016）年下半年登場，根據外電消息，蘋果自行設計的A10應用處理器，及搭載的英特爾XMM 7360調制解調器平臺，均將自3月起開始進入量產。法人看好臺積電（2330）在通吃蘋果及英特爾芯片代工訂單的效應下，今年營運將逐季看增，全年營收及獲利可望再創新高。
有關蘋果下半年將推出的iPhone 7智能型手機，相關規格升級傳聞不斷，據最新消息指出，iPhone 7可望將耳機孔整并在Lightning端口并具備完全防水功能，觸控屏幕將具壓力傳感器及指紋辨識功能，且搭載無線充電技術的機率大增，至于7 Plus的儲存容量最高將達256GB等。不過，相關傳聞均未獲蘋果官方證實。
然而，業界普遍認為傳聞屬實的部份，在于蘋果iPhone 7/7 Plus會搭載新一代A10應用處理器，在基頻芯片部份則會重回英特爾懷抱，至少有一半的比例會采用英特爾XMM 7360調制解調器平臺。
據外電及蘋果供應鏈業者消息，A10處理器雖維持雙核心架構，但繪圖芯片將達四核心以上，因此芯片尺寸會較A9大，搭載的Mobile DRAM容量應拉高至3GB。A10處理器將采臺積電16奈米加強版鰭式場效晶體管（FinFET Plus）制程，且臺積電將拿下獨家代工訂單。
另外，業界消息也顯示，iPhone 7/7 Plus將會采英特爾四顆芯片組合的XMM 7360調制解調器平臺，此平臺包括X-Gold 736基頻芯片、X-PMU電源管理芯片及兩顆Smarti 5射頻組件。其中，基頻芯片及射頻組件均將采用臺積電28奈米制程量產。
業界人士指出，蘋果A10處理器及英特爾XMM 7360平臺芯片，將會自3月起開始進入量產階段，第2季后逐月拉高投片量。臺積電因承接代工訂單，晶圓將在第2季下半開始出貨，其中A10還會采臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術生產，今年中開始交貨給手機組裝廠。由此來看，臺積電16、28奈米產能將在第2季沖上滿載水位。
臺積電公告去年11月合并營收634.28億元，雖然法人預估12月還會走低，但以臺積電近期晶圓出貨情況優于預期情況來看，去年第4季可望達到2,010～2,040億元的業績展望上緣。由于臺積電去年11月底已陸續接獲急單，法人預估第1季營收將與第4季持平或小幅成長，第2季就會見到強勁成長動能，今年營運應可逐季看增，全年營收及獲利將續創歷史新高。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
