射頻電路設計PCB審查checklist
一、布局注意事項
（1） 結構設計要求
在 PCB 布局之前需要弄清楚產品的結構。
結構需要在PCB 板上體現出來。比如腔殼的外邊厚度大小，中間隔腔的厚度大小，倒角半徑大小和隔腔上的螺釘大小等等(換句話說，結構設計是根據完成后的 PCB 上所畫的輪廓（結構部分）進行具體設計的)。一般情況，外邊腔厚度為 4mm；內腔寬度為 3mm；點膠工藝的為 2mm；倒角半徑 2.5mm。以 PCB 板的左下角為原點，隔腔需在柵格 0.5 的整數倍，最少需要做到柵格為 0.1 的整數倍。這樣有利于結構加工商進行加工，誤差控制比較精確些。當然，這需要根據客戶的要求來設計。
下圖所示為 PCB 設計完成后的結構輪廓圖：
（2） 布局要求
布局優先對射頻鏈路進行布局，然后對其它電路進行布局。
A 射頻鏈路布局注意事項
完全根據原理圖的先后順序（輸入到輸出，包括每個元件的先后位置和元件與元件之間的間距都有講究的。有的元件與元件之間距離不宜過大，比如π 網。）進行布局，布局成“一”字形或者“L”形。
在實際的射頻鏈路布局中，因受產品的空間限制，不可能完全實現，這就迫使我們將布局成“U”形。布局成 U 形并不是不可以，但需要在中間加隔腔將其左右進行隔離，做好屏蔽。
還有一種在橫向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右進行隔離。這主要是因為需要隔離部分非常敏感或易干擾其它電路；另外，還有一種可能就是一字形輸入端到輸出端這段電路的增益過大，也需要用隔腔將其分開（若增益過大，腔體太大，可能會引起自激。）。
B 芯片外圍電路布局
射頻器件外圍電路布局嚴格參照 datasheet 上面的要求進行布局，受空間限制可以進行調整；數字芯片外圍電路布局就不多講了。
二、 布線注意事項
根據 50 歐姆阻抗線寬進行布線，盡量從焊盤中心出線，線成直線，盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成 45 度角或圓弧走線，推薦在電容或電阻兩邊進行拐彎。如果遇到器件走線匹配要求的，請嚴格按照 datasheet 上面的參考值長度走線。比如，一個放大管與電容之間的走線長度(或電感之間的走線長度)要求等等。
在進行 PCB 設計時，為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾方面考慮（通用做法）：
（1） 合理選擇層數
在 PCB 設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。
（2） 走線方式
走線必須按照 45°角拐彎或圓弧拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。
（3） 走線長度
走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
（4） 過孔數量
過孔數量越少越好。
（5） 層間布線方向
層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。
（6） 敷銅
增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
（7） 包地
對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。
（8） 信號線
信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。
三、 接地處理
（1）射頻鏈路接地
射頻部分采用多點接地方式進行接地處理。射頻鏈路鋪銅間隙一般30mil 到 40mil 用的比較多。兩邊都需要打接地孔，且間距盡量保持一致。射頻通路上對地電容電阻的接地焊盤，盡量就近打接地孔。器件上的接地焊盤都需要打接地過孔。
（2）腔殼接地孔
為了讓腔殼與 PCB 板之間更好的接觸。一般打兩排接地孔且交錯方式放置，如圖 06 所示。PCB 隔腔上需要開窗，如圖 07 所示。PCB 底層接地銅皮與底板接觸的地方都需要開窗處理，使其更好的接觸。如圖 08 所示（PCB 板的上半部分與底座接觸）：
PCB 隔腔接地過孔圖
PCB 隔腔開窗圖
PCB 底層開窗圖
（3）螺釘放置（需要了解結構知識）
為了使 PCB 與底座和腔殼之間有更緊密的接觸（更好的屏蔽）需要在 PCB 板上放置螺釘孔位置。
PCB 與腔殼之間螺釘放置方法：隔腔每個交叉的地方放置一個螺釘。在實際設計中，比較難實現，可以根據模塊電路功能進行適當調整。但不管怎樣，腔殼四個角上必須都有螺釘。
腔殼螺釘圖
PCB 與底座之間的螺釘放置方法：腔殼中的每個小腔內都需要有螺釘，視腔大小而定螺釘數量（腔越大，放置的螺釘就多）。一般原則是在腔的對角上放置螺釘。SMA 頭或其他連接器旁邊必須放置螺釘。
在 SMA 頭或連接器在插拔過程中不致 PCB 板變形。
腔內螺釘圖
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
