片式鋁電解電容的構成以及是否適合回流焊的條件
鋁電解電容是屬于電容的一種，隨著電子元器件產業的發展，對于諸多的電容都實現了貼片式電容的生產。小體積的優勢促進了諸多先進電子產品的呈現。而片式鋁電解電容就是其中之一。那么這樣的電容構成是怎樣的？片是鋁電解電容是否滿足回流焊的條件呢？
鋁電解電容器的構成是由正箔、負箔和電解紙卷成芯子，用引線引出正負極，含浸電解液后通過導針引出，再用鋁殼和膠密封起來。片式鋁電解電容器體積雖然較小，但因為通過電化學腐蝕后，電極箔的表面積被擴大了，且它的介質氧化膜非常薄，所以，片式鋁電解電容器可以具有相對較大的電容量。
對于回流焊條件來說，是適用于貼片式鋁電解電容。采用紅外線或熱風回流焊還加,而不宜采用汽相加熱回流焊接。回流焊次數最多2次，請確保在第一次和第二次之間產品有足夠的冷卻時間。從150 C至200C的預熱時間在180秒以內，電容器頂部溫度超過217C的焊接時間不得超過tL (秒)；電容器頂部的峰值溫度不得好過TP(C)；在5C范圍內的實際峰值溫度時間不得超過tp (秒)。溫度上升平均每秒最多3C。溫度下降平均每秒最多6C。從25C上升到峰值溫度的時間最多8分鐘。
片式鋁電解電容是符合回流焊條件的，但是必須要注意在回流焊的時候所需要注意的細節。畢竟都是需要一定流程的，嚴格把控流程中所需要注意的細節，才能成就高品質的產品。
編輯：admin 最后修改時間：2023-05-26
