高通30億美元與TDK合資挺進濾波器等市場
1.高通30億美元與TDK合資挺進濾波器等市場；
北京時間1月13日晚間消息，高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件。
根據協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。
高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車和其他產品，如物聯網設備、機器人和無人機等。
這30億美元的投資包括高通收購TDK技術和專利的費用，向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。雙方的協議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內后為公司帶來利潤。 新浪科技
高通公司和TDK組建無線部件合資公司
高通公司(Qualcomm Inc. ,QCOM)和日本TDK Corp. (TTDKY)將組建合資公司，開發用于移動設備和其他產品的無線零部件，高通稱該交易將在三年內耗資30億美元。
這是高通公司雄心勃勃完善無線手機芯片產品并將該技術應用于汽車等產品的最新表現。
高通芯片業務總裁Cristiano Amon稱，這是一筆大型交易，將使公司獲得端到端系統設計能力。
TDK沒有回應置評請求。
根據最新協議，高通和TDK將成立一家名為RF360 Holdings的公司，總部位于新加坡。成立之初，高通公司將持有該公司51%的股份，TDK子公司將持有剩余股份。
這一安排將使高通參與到加速增長的濾波器模塊市場。與此同時，TDK將能夠利用高通的充裕現金供應，增加產品開發和資本設備支出。
高通稱，30億美元的成本中包括高通為該合資公司購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續支付及合資公司的新資本支出。該公司還假設將行使期權，在30月后收購合資公司的剩余權益。
高通表示，預計交易將于2017年年初完成，并在未來12個月內為公司利潤做出貢獻。華爾街日報
高通與TDK合作 新加坡設立射頻芯片廠
〔記 者盧永山／臺北報導〕全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達30億美元，希望拉近與射頻芯片領導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。
? 全球最大手機晶片制造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）
高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其余經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技術和專利的支出，對TDK的后續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。
RF360預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩余的49%股權，但在建廠后30個月內，高通可以買下TDK所持有的股權。
由于高通在modem晶片和微處理器晶片事業遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓新成長領域。根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。
與TDK合作開發射頻芯片，是高通試圖讓無線手晶片產品更加完整，并將這項技術應用在機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上周宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產品上使用該公司晶片。
高通和TDK發布聲明表示，2020年射頻晶片市場規模將成長13%至每年180億美元左右。周三TDK股價收盤大漲5.5%。周二高通股價收盤上漲1%。自由時報
2.龍芯終于賺錢了 2015年收入破億；
一眾所謂國產處理器芯片中，龍芯是走得比較踏實的一個，新產品不斷，公司運營也逐漸走上了正軌。
龍芯中科公司今天宣布，2015年公司銷售收入增長率繼續保持50％以上的水平，總收入首次突破1億元大關，并實現了盈利，完成了歷史性的跨越。
龍芯中科透露，在安全應用領域，其銷售收入已經連續兩年保持50％的高速增長。在通用應用領域，2015年的銷售收入更是翻了一番還多。在嵌入式應用領域，銷售收入連續兩年保持成倍增長。驅動之家
3.IC Insights:2015年IC廠商晶圓產能排行；
市場研究機構IC Insights發布最新全球晶圓產能預測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產能為準)；前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。
這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應商、3家純晶圓代工業者，全球最大的微處理器供應商，還有兩大類 比IC供應商德州儀器(TI)與意法半導體(ST)。整體看來，IC產能全球前十大廠商的已安裝產能總計為每月1,173萬7,000片晶圓(截至 2015年底)，占全球總IC產能的72%，較2014年的每月1,088萬5,000片、71%比例略為增加。
以各廠商表現來看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安裝晶圓產能最高的半導體業者，每月產能為250萬片8寸約當晶圓，占全球總產能的15.5%；其中生產最 多的是DRAM與快閃記憶體。IC產能排名第二大的是臺灣晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)，每月產能為190萬片晶圓，占全球總產能11.6%。
記 憶體大廠美光(Micron)的IC產能近年持續成長，主要是因為收購，例如來自爾必達(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技 (Inotera)的產能；美光在2013年躍升全球晶圓產能第三大廠商，其排名在2012年時為第六。在2012年初，美光收購了英特爾(Intel) 在IM Flash晶圓廠的股份，也因此取得了使用那些晶圓廠產能的權利。
截至2015年底的全球晶圓產能第四大廠商為日本東芝 (Toshiba)，產能為每月130萬片晶圓(占全球產能比例8.2%)；其產能還包括了來自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產能。第五大廠商也是 記憶體業者──韓國的SK海力士(Hynix)；該公司產能水準也在每月130萬片晶圓以上，占據全球總產能比例為8.1%。
英特爾的晶圓產能在2015年略為下滑，因為該公司位于中國的Fab 68在由邏輯晶片生產轉換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產時曾短暫停工。
2015年IC廠商晶圓產能排行
有鑒于新一代晶圓廠與制造設備的成本飆漲，再加上有越來越多IC業者轉向輕晶圓廠或無晶圓廠經營模式，IC Insights 預期，在接下來的幾年內會有更大比例的晶圓廠產能掌握在更少數的半導體業者手中。
編譯：Judith Cheng (參考原文)eettaiwan
4.MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本；
當今的微機電系統(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此，晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求，以及實現商品化的可能性。
美 國麻省理工學院(MIT)微系統技術研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產的元件實現簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。
這種制造MEMS的新途徑能夠實現一些數量較小的新感測器與元件；這些元件通常無法找到夠大的市場為其涵蓋使用傳統制程從IP到終端產品的完整開發與成本。
MIT研究人員的元件制造方式回避了導致傳統MEMS制造成本變得昂貴的許多必要條件。
“我 們所使用的積層制造技術是以低溫與無真空條件為基礎，”MIT微系統技術研究室首席研究科學家Luis Fernando Velasquez-Garcia表示，“我們所使用的最高溫度約為60℃。在晶片中，你或許得生長氧化物，但其生長條件大約要1,000℃。而在許多情 況下，反應器需要較高的真空，才能避免污染。但我們快速地進行制造，所發布的晶片從開始到完成只需要幾個小時的制造時間。”
實際的制造技術取決于所使用的密集發射器陣列，在受到強大的電場時噴灑出微流體。為了打造氣體感測器，來自英國公司Edwards Vacuum的客座研究人員Velasquez-Garcia與Anthony Taylor使用了所謂的“內部供電發射器”。
這種帶有圓柱狀孔徑的發射器可讓流體通過。研究人員們利用含有微小石墨烯氧化物薄片的流體，在矽基板上噴涂預設的圖案。流體迅速蒸發后，留下僅數十奈米厚的石墨烯氧化物薄片涂層。由于該薄片十分輕薄，在與氣體分子相互作用后，以可測量的方式改變其電阻值，使其可用于檢測。
根據Velasquez-Garcia表示，所取得的氣體感測器在精確度方面可媲美幾百美元的昂貴商用產品，而且它的速度還更快，只需幾美分即可打造出來。
在 研究人員首次建置時，Velasquez-Garcia 和Taylor所使用的電噴灑發射器是利用傳統半導體制造所打造的。而在其于《微機電系統》(Journal of Microelectromechanical Systems)12月刊中發表的第二次研究中，Velasquez-Garcia使用經濟實惠的高品質3D列印機來生產塑料電噴灑發射器，其尺寸與性能 更符合可實現氣體感測器的發射器。
圖中的發射器是49個發射器陣列中的一部份。由于采用層疊制造，使得發射器外部的扇形清楚可見
（來源：MIT）
研究人員不僅能夠使這些電噴灑元件更具成本效益，3D列印技術還使其可為特定應用客制元件，幾需幾天就能將微噴嘴更新至下一代。
事實上，他們還可以在其客制的桌上型MEMS晶圓廠打造出新的MEMS元件。另一項較大的優勢在于其低溫制程讓感測器設計人員能夠沉積出一些無法相容于高溫半導體制程的材料，例如具有某些特性的生物分子。
這 項新的制造技術能夠為MEMS開啟新的應用領域，同時讓更多的IP實現可行的商用產品。“在某些情況下，MEMS制造商必須在他們想制造的產品以及微加工 技術的要求之間取得某種折衷與妥協，”Velasquez-Garcia解釋說，“因為只有少量的元件適合大量市場的條件。”
已布線的完整石墨烯氧化物氣體感測器晶片。石墨烯氧化物薄膜圖中覆蓋電極結構的綠點
（來源：Anthony Taylor與Luis F Velasquez-Garcia）
熱導測量的石墨烯氧化物氣體感測器光學顯微鏡影像。左上角插件顯示感測器主動區域的特寫
（來源：Anthony Taylor與Luis F Velasquez-Garcia）
編譯：Susan Hong
(參考原文：MEMS fabrication on the cheap，by Julien Happich)eettaiwan
5.分析師對IC市場前景與動力看法不一；
對于2016年半導體產業營收預測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法；他們在一場于美國舉行的晶片業高層年度聚會上表示，中國將會是一個關鍵因素，但是也幾乎不可能預測。
IC Insights的分析師Bill McClean是目前最樂觀的一個，他預測2016年半導體產業營收將成長4%；International Business Strategies (IBS)的Handel Jones則最為悲觀，他原本預期產業營收今年將衰退1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預測成長1.9%。
McClean 看好產業前景的原因，包括全球GDP成長、英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)等大廠的樂觀財報預測，以及DRAM供應商預估產能吃緊；他預期，電 子系統銷售量今年將成長2%，半導體資本設備銷售則將成長1%。長期看來，晶片營收年成長率平均可達6~7%。
IC Insights 對2016年半導體產業前景看法最樂觀
（來源：IC Insights）
但Jones則認為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續下滑；舉例來說，蘋果(Apple)今年iPhone銷售量可能只有4,800萬支，而非目前預估的5,200萬支。
在 此同時，晶圓廠的14/16奈米高階制程晶片產出可能遭遇困難；Jones表示，只有Apple與三星(Samsung)正在推出采用FinFET制程的 晶片，他估計，這使得晶圓代工業者有總計每月5萬片晶圓的高階制程產能閑置。無論如何，他預測晶片產業營收到2017年才會恢復個位數成長。
IBS 可能將今年度晶片銷售額成長率預測，由原先的-1.5%調降成-3%
（來源：IBS）
Gartner 同樣認為晶片產業會有穩定成長，不過是從今年就開始，而且2014~2019年之間的平均成長幅度可達2.7%；壞消息則是，Gartner半導體制造研 究副總裁Bob Johnson表示，智慧型手機銷售到2019年之前恐將繼續趨緩，屆時智慧型手機將成為像今日的PC一樣的飽和市場。
NAND 快閃記憶體則將是一個“罕見的亮點”；Johnson表示，該市場到2019年的復合年平均成長率可達8.7%，固態硬碟應用的垂直NAND晶片銷售量將 持續增加。物聯網(IoT)晶片的成長速度還會更快，不過物聯網在2019年對半導體銷售額的貢獻估計不到300億美元，約占據晶片市場銷售額的 7.2%，主因是該類晶片的平均銷售價格偏低。
不過Johnson也表示，這意味著物聯網將讓半導體市場遠離“惡名昭彰的廉價消費性電子產品”；他預期，企業將投資包括閘道器等各種設備，以分析并充分利用物聯網的實際價值。
Gartner 預測2016年半導體產業成長1.9%
（來源：Gartner）
中國正在尋求“外卡”…
分析師們盡管對市場預測看法不一，卻都同意中國將在接下來幾年于半導體產業界扮演重要、但不知道是什么樣的“外卡”角色；該國據說將大舉投資千億美元，包括國有與私人基金來扶植自家的半導體產業戰力，希望能催生晶片制造強權。
Gartner 預測，到2020年中國將推出三大晶圓廠計畫，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機構預測全球 半導體資本設備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014~2019年取得2.3%復合平均成長率的理由。
IBS的Jones表示，中 國已經對上海華力微電子(Hua Li)投資50億美元，不過該月產能在3萬5,000~4萬片邏輯晶圓的代工業者，目前仍缺乏技術夥伴。到目前為止，中國政府的規劃者已經對三大晶圓廠計 畫準備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。
IC Insights 的McClean 則表示，他沒有看出中國目前積極想收購包括Fairchild等各種晶片供應商、以及試圖取得臺灣半導體封測業者少數股份的幕后策略為何：“那些都沒有意義。”
中國也積極拓展在5G蜂巢式通訊技術領域的領導地位，這則是Jones認為將推動未來晶片產業成長的關鍵市場；他指出，全球九成的手機都是中國制造，光是華為(Huawei)就擁有7萬名研發工程師，該公司并已經在通訊基礎設施與手機領域取得世界領先地位。
此外分析師們也預期，晶片供應商之間的“整并瘋”將越演越烈，特別是那些遭遇成長瓶頸的業者；去年的晶片產業M&A主要集中在成本結構相對較高、獲利表現超過整體市場的業者，10件交易案中有8件都是如此，預期未來將會看到更多整并。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Chip Forecasts, Drivers Diverge，by Rick Merritt)eettaiwan
6.物聯網半導體銷售額 未來4年CAGR達19.2%；
市場研究機構IC Insights指出，物聯網應用市場的強勁成長將帶動相關半導體銷售額，由2015年的154億1,100萬美元，大幅攀升至2019年的310億 8,300萬美元，年復合成長率(CAGR)達19.2%。其中，光電、感測及離散(O-S-D)元件的銷售額增長更為明顯，CAGR高達26%。新電子
7.從格局、戰略、技術看2016芯片市場
2015年，智能手機面臨前所未有的挑戰。一直保持著強勢增長的國內手機市場，開始觸碰到出貨量的天花板。在智能手機市場遭遇瓶頸，逐漸進入增長緩沖期之后，芯片市場也遇到了相同的問題。
高通在其2015年第四財季（2015年第三季度）的報告中顯示，其MSM通訊芯片的總出貨量比去年同期下降了14%，芯片營收更是下降了25%，聯發科也是在最近的財務狀況說法會上暗示其原先計劃的4.5億的智能手機芯片出貨目標將會調低到4億片以下。
目 前，我們認為全球發達國家市場，包括中國的絕大部分城市市場，智能手機已經進入了飽和狀態。隨著智能手機的普及，用戶購買新手機的驅動力正在改變：第一次 買智能手機時，他們是新產品的使用者，這構成了原先市場增長的主要動力；可是現在，他們成為更換舊手機的用戶，開始更關注用戶體驗，品牌印象，流行趨勢等 要素。同時國內移動運營商也大大降低了對手機硬件的補貼，這些因素延長了用戶平均換機時間，另外成熟的智能手機用戶會對新的手機有更高的要求，這樣就要求 芯片廠商需要針對消費者角色的變化，重新去制定符合市場要求和迎合消費者心理產品計劃，并快速應對市場的變化調整市場策略
格局：攪局者力量強大
展望新一年的發展，首先要看清市場的競爭格局，2016年更是如此。
縱觀2015年全年，芯片市場最為突出的亮點之一就是“攪局者”紫光集團的出現。不斷發生的收購并購行為，讓其成為市場最難以捉摸的“不安定因素”。
從 紫光的過往發展歷史看，這是一支非常熟悉資本市場運作的團隊，現階段其管理層的商業邏輯核心在于投資建立產業生態圈而非直接經營并購的企業。目前，該集團 已經通過收購，投資和合資等方式，逐步建立貫穿整個IT產業的產業鏈，而半導體行業也是國家重點關注的發展方向。紫光的投資邏輯反映了國內企業希望借助國 家力量得到轉型高科技產業成長機會的整體訴求，不過從歷史經驗來看，我不認為構建“紅色產業鏈”是正確的表述，因為一些政治因素的存在，過度高調會觸動某 些敏感的政府而對中國投資者設置更多的障礙。
由于大量資金已經開始進入市場，對中國手機芯片市場的后續影響肯定陸續會出現，剩下的只是時 間問題等待國內芯片公司在技術上的追趕。可以肯定的是，2016年的芯片市場已經是一個少數玩家的游戲，其中最先受到影響是聯發科。對聯發科而言，展訊從 美國退市之后，可以更積極地在低端市場打價格戰，從而奪取聯發科的市場份額；而高通與三星深厚的產業積累，還會繼續擠壓聯發科的生存空間，讓聯發科會遭到 腹背受敵的局面。另外海思的崛起也引發了手機廠商自研芯片的趨勢，包括ZTE和小米都在開發可以用于智能手機的自研芯片。
戰略：兩極分化明顯
面對這樣的市場格局，從廠商的角度出發，他們會制定比較明顯的兩極分化戰略。
高通和聯發科需要營收和利潤率得到投資者的認可，而國內廠商在技術上的落后使其不得不從低端做起，家家有一本難念的經，兩極化的戰略也由此開始。
高通2015年的下滑主要是由于其高端市場受到了三星和華為自研芯片的沖擊，受其他競爭對手影響不是很大；聯發科仍然步步為營，改變其傳統的品牌形象。雖然他們遇到一定的困難和挑戰，但是他們會繼續堅持共同的戰略，就是堅持高端產品線的開發，爭取得到更有利的市場位置。
雖然高端市場已經飽和，但是高端芯片的售價和利潤會遠遠高于低端芯片，而利潤也是高通和聯發科這樣的上市公司需要關注的重要指數。他們會采用用新技術迫使市場升級或者各種方式降低成本，與國內芯片廠商競爭。
相比之下，中國廠商的目標明確，可以比較堅決地利用降價等方法，得到更好的性價比競爭力專注于營收的增長。不過值得注意的是，目前階段，國內廠商在技術或者產品質量上并沒有可以和國際巨頭扳手腕的實力。
技術：各顯神通
技術創新是廠商贏得市場的關鍵，這也是廠商立足當下，沖擊市場的關鍵。
鑒于手機同質化發展進一步深入，越來越多廠商開始關注技術。包括AR、VR、16nm FinFet等各種技術關鍵詞的熱度，開始在2015年年末發酵。這些技術中有應用技術，也有芯片生產技術，內容非常豐富。
14/16nmFF 技術是根據半導體產業的演進（摩爾定律）發展，并從2015年開始大規模采用的技術，該技術可以帶來芯片性能的提高和功耗的下降，成為重要的差異化，所以 成為熱點是自然而然的。而AR、VR其實是非常早就出現的概念，不過目前為止，由于成熟度不高，這兩項技術還無法獲得大規模的應用，而且我們需要把AR和 VR區分開，目前有機會進入市場被廣泛接受的首先應該是VR
VR能夠在2015年成為熱點，并有聲音鼓吹2016年將會出現成熟產品主要原因，還是在于微軟、Google、Facebook等IT巨頭，Sony，三星和HTC等知名電子廠商都將會有相關新產品推出，整個產業鏈都在期待巨頭推動技術快速成熟。
反 觀前幾年的3D電視與全息顯示等技術，曾經也被市場關注并寄予厚望，但是也是由于相應技術的不成熟和客觀使用體驗缺陷，導致無法得到消費者的廣泛認同和接 受，最終無法成為市場主流產品。因此我們還無法根據現有的結果，推斷這VR和AR兩項技術的是否能很快的進入主流市場。
值得一提的是，一 直讓廠商顧慮的專利問題，不會在2016年爆發。高通仍然在這個市場里面銷售芯片，所以必定有所顧忌，而且專利的官司本身也會受到地區的限制而不是全球統 一。除非有特殊情況發生，就是高通完全分離芯片和專利授權業務，那么它就可以不用擔心影響芯片業務的客戶關系要求專利費，就好像愛立信之前在印度對小米， 和在美國對蘋果提出的訴訟一樣。不過從高通目前的言論來看，該事件發生的可能性還不大。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
