直插電容封裝詳細信息解析
對于電容來說，封裝是至關重要的。然而貼片式電容與直插電容的封裝是有一定區別的。今天就專門針對直插電容封裝來進行詳細的介紹。相信通過以下的介紹，大家都會對直插電容封裝有更深的了解。
由于直插式無源器件體積普遍要比貼片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB時需要打孔，焊接工藝跟貼片式也有差別，較為麻煩，相對而言，直插式電阻電容多是面向大功率電路應用。
常見的電容分為兩種：無極電容和有極電容，典型的無極電容如下：無極電容封裝以RAD標識，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數字表示焊盤中心孔間距。
有極電容一般指電解電容，這類電容都是標準的封裝，但是高度不一定標準，包括很多定制的電容，需根據產品設計特點進行選擇。很多主板上經常吹噓的所謂的固態電容，固態電容穩定性要稍好一點。
電解電容封裝則以RB標識，常見封裝有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符號中前面數字表示焊盤中心孔間距，后面數字表示外圍尺寸（絲印），單位仍然是英寸。
直插電容封裝的詳細信息就是這些，在這樣的基礎上自然是能夠確保電容的運輸安全。畢竟對于直插電容封裝來說，其封裝是十分嚴密的。并且相對來說，這樣的封裝成本較低，更利于確保生產廠家的利益。當然，這樣的封裝方式不僅成本較低，而且安全系數也是不錯的，通常直插電容封裝往往適用于一些大規格尺寸的電容。大家不妨可以觀察一下便可有更深刻的了解。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-14
