電子元器件封裝大全大盤點
為了能夠保障電子元器件的性能以及使用壽命。因此電子元器件會采用一定的封裝形式來加以保護。那么最常見的電子元器件封裝是怎樣的呢？想必大家對于電子元器件封裝大全都非常想了解一下。接下來就來盤點一下相關的封裝。
BQFP帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。
COB(chiponboard板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。不過對于這樣的封裝形式來說，是在早期的時候呈現，而隨著不斷的發展以及對集成電路封裝的要求也更加嚴格。所以這樣的封裝形式也逐漸被擱置。
電子元器件封裝大全就介紹到這里，大家在了解了這些之后想必也會對不同的封裝形式有一定的了解。不同的封裝形式對電子元器件的保護作用是不同的。所以對于電子元器件的選擇不僅要注重選購細節，對于封裝形式也是不可忽視的。畢竟對于封裝形式來說，是決定著對電子元器件的保護措施到位與否。符合自身產品設計標準的封裝形式才是最佳的選擇。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-14
