SMD貼片電容斷裂的主要因素
貼片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介 質的脆性決定的。由于疊片陶資電容器直接焊接在電路板上，直接承受 來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收 來自電路板的機械應力。因此，對于疊片陶資電容器來說，由于熱膨脹系 數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-16
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貼片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介 質的脆性決定的。由于疊片陶資電容器直接焊接在電路板上，直接承受 來自電路板的各種機械應力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收 來自電路板的機械應力。因此，對于疊片陶資電容器來說，由于熱膨脹系 數不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
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