貼片電容器制作流程、材質解析及主流品牌命名規則
本文由yingtexin工程師整理的陶瓷貼片電容(MLCC)知識篇章，解析了什么是多層陶瓷電容器，它的制作流程、內部結構、封裝尺寸，材質說明、主流品牌廠家命名規則、選購與價格等相關知識。
多層片式陶瓷電容器
——簡稱貼片電容、片容
日本及臺灣地區常稱為積層電容或疊層電容
MLCC—Multi-LayerCeramicCapacitors
1960’s由美國人發明，1980’s日本人發揚光大并實現用低成本賤金屬量產。
制造流程
內部結構
尺寸系列
標準系列化的外形尺寸
最常用英寸單位系統來表示：
0603—"06"表示:長0.06inch=1.6mm，
"03"表示:寬0.03inch=0.8mm
也有用國際單位系統表示：
1608—"16"表示:長1.6mm
"08"表示:寬0.8mm
表一 貼片電容全系列尺寸表
最小規格尺寸01005(長0.25mm*寬0.125mm),目前只有少數幾家日本公司在批量生產；
0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸規格，大型的MLCC企業均可批量生產。國內，深圳宇陽是專做小尺寸MLCC的廠家；
2220及以上尺寸規格產品，市場占有量很小，大型企業一般不生產，主要是中小MLCC企業在生產供應。
額定電壓系列
電壓系列有：
3.3V、6.3V、10V、16V、25V、50V ；
100V、200V、250V、500V、630V ；
1000V、2000V、3000V ；
4000V 、5000V、8000V
3.3V～16V，低壓,一般是高容品替代電解電容；
25V～50V，是最常規的產品；
100V～630V，中壓，一般是0805及以上尺寸規格；
1000V～3000V，高壓，一般是1206及以上尺寸規格；
4000V以上屬超高壓產品，對應的尺寸2220及以上尺寸規格。
日本品牌占據低壓高容產品大部份的市場份額；中高壓產品主要生產廠家有TDK、風華高科及禾申堂。
材 質（陶瓷介質）
陶瓷貼片電容器（MLCC）使用的陶瓷介質材料主要分為順電體（I類）和鐵電體（II類）兩大類，它們下面均有很多種容量溫度特性規律類似，具體數值不同的具體介質材料。這兩類介質材料的介電常數會隨溫度的變化而變化，但變化幅度和規律完全不同，為此 EIA 制定了“I類瓷介容量溫度系數”和“II類瓷介容量溫度特性”兩套容量溫度特性標準。
表二I類瓷介容量溫度系數
例:COG表示溫度系數為(0±30)ppm/℃，也就是MIL標準中的NPO（Negative-Positive-"0",負—正—零）。COG與NPO是不同標準體系的表示方式，是等同的。
表三II類瓷介容量溫度特性
例:X7R表示-55℃～125℃溫度區間內，以20℃為基準,容量允許變化范圍±15%
在實際應用中，主要是以下三種材質
（1）鋯酸鍶SrZrO3摻雜改性，主要制造NPO（COG）類MLCC
此種材質MLCC電性能相當穩定，幾乎不隨溫度，電壓、頻率和時間的變化而變化：
-55℃~ 125℃時容量變化率為0±30ppm/℃；
電容量隨頻率的變化小于±0.3ΔC；
電容量的漂移或滯后小于±0.05%；
電容量相對使用壽命的變化小于±0.1%；
NPO（COG）類MLCC適用于各種電路，包括穩定性要求要的高頻電路，常用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。
通過優化設計制成的射頻電容器，使用頻率可高至3GHZ，其中美國ATC公司是RF-MLCC的標杠企業。
（2）鈦酸鋇BaTiO3摻雜改性，是X7R、X5R類MLCC產品的制造主材料
因NPO（COG）類MLCC能實現的容量不能滿足電路對更大電容量的要求，人們開發了此種鈦酸鋇基的X7R、X5R類MLCC。它在相同的體積下電容量可以做的比較大，X7R、X5R類MLCC電容量可以做到很高，高至100uF。
此種材質比NPO(COG)MLCC 穩定性差，X7R、X5R類MLCC的容量隨電壓、頻率條件和時間的變化而變化：
存在直流偏壓特性，即是說當電容器兩端加載較高直流電壓時，其有效容量會降低；
-55℃～125℃時容量變化率為+15%，變化曲線是非線性的；
大約每10年變化1%ΔC，表現為10年變化了約5%；
X7R、X5R類MLCC廣泛應用非高頻電路，是用量最大的一類電容器，占MLCC市場總量的60%以上。
（3）鈦酸鍶鋇BaSrTiO3摻雜改性，是Z5U、Y5V類MLCC產品的制造主材料
該類材質是為獲得比X7R、X5R類MLCC更大容量而開發應用的，這種材質能做到很高的容量，而且每單位容量成本較低。
Z5U、Y5V類MLCC其穩定性較差，對溫度電壓較敏感，使用溫度范圍較窄：
-30℃~85℃容量變化+22%～－82%；
存在很強烈的直流偏壓特性；
損耗大，達5%甚至更大；
盡管它的容量不穩定，但能實現可替代電解電容的容量級別，有一定的應用范圍，主要在退耦電路的應用中。
近年來由于X7R/X5R類產品制造技術的發展，通過不斷降低X7R/X5R類MLCC介質膜厚獲得的電容量已接近Y5V/Z5U MLCC的電容量水平。而Y5V/Z5U類材質因晶粒較大的特點，其介質厚度不能更進一步的降低，不能有效發展更高容量的產品。另外Y5V/Z5U類材質存在著損耗較大和可靠性較差的問題，所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之勢。
容量及其誤差級別
NPO（COG）電容器
容量精度在5%左右，選用這種材質一般是做容量較小的，常規100PF 以下，10nF以上的產品也能批量生產，但成本會較高。下表列出該類產品常用規格電壓下的最大電容量。
表四 NPO（COG）MLCC 量產容量極大值量
X7R 電容器
容量精度在10%左右，容量范圍較寬，常規100PF~47uF能生產。
下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍最大值.
表五 X7R MLCC量產容量極大值
命名規則
貼片電容的命名一般含有以下參數：尺寸、溫度特性、標稱容量、容量誤差級別、額定電壓、端電極類型和包裝方式等。
典型命名規則如下：
0805X7R104K500NT
0805：尺寸大小，“08”長度0.08 英寸、05 表示寬度為 0.05 英寸；
X7R ：容量溫度特性；
104 ：靜電容量，前兩位是有效數字、后面的4 表示有多少個零104=10×10000 也就是= 1000PF；
K：容量值達到的誤差精度為10%，誤差精度與介質類型相關；
500：是要求電容承受的耐壓為50V ，500 前兩位是有效數字，后面是"0"的數量。
N：端頭材料，一般的端頭是三層電極（銀/銅層）、鎳、錫 ；
T：包裝方式，T 表示編帶包裝。
MLCC主要品牌及其命名規則：
國際上主要的貼片電容（MLCC）制造商分布在亞太地區，以日本技術最為先進，臺灣、韓國次之，主要MLCC主要生產廠家：
日本村田、TDK、京瓷、太陽誘電；韓國三星；臺灣國巨、華新科；大陸有名的則是風華高科、宇陽。
各制造商的產品規格命名規則形式上不盡相同，但規格代號中基本上都包括：尺寸、溫度特性、標稱容量、容量誤差級別、額定電壓和包裝方式等信息。
主要品牌制造商貼片電容MLCC命名規則：
貼片電容的選購
選用貼片電容般需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值,更進一步的可要求損耗大小、瓷體強度、直流偏壓特性等。
貼片電容的價格
價格由成本決定，MLCC的成本與生產批量大小有很大的關系，尺寸、容量和電壓均是標準系列化且連續大批量生產的規格，其成本一定低，價格自然會低。
編輯：admin 最后修改時間：2017-08-09
