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最新消息，芯片巨頭“意法半導體”（ST）宣布即將進行重組，該重組將于2024年2月5日生效。據悉，通過此次重組，該公司將從三個產品部門過渡到兩個產品部門（APMS和MDRF），且ST前汽車和分立產品集團總裁Marco Monti也將離開公司。
其中，模擬、電源和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS)，該部門將由ST總裁兼執行委員會成員Marco Cassis的領導，合并了ST的模擬產品，包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產品線（包括碳化硅產品），以及MEMS和傳感器。APMS將具有兩個可報告細分市場：模擬產品、MEMS和傳感器；電源和分立產品。
微控制器、數字IC和RF產品(MDRF)，該小組由ST總裁兼執行委員會成員Remi El-Ouazzane領導，涵蓋ST的數字IC、MCU（包括汽車MCU）、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個可報告細分市場組成：MCU；以及數字IC和射頻產品。
除了這些產品組的變化之外，意法半導體還計劃在其所有區域細分市場的終端市場實施新穎的應用營銷組織，迎合汽車、工業電子和能源、工業自動化及物聯網和人工智能、個人電子產品、通信設備和計算機外圍設備等四個主要終端市場。ST總裁兼執行委員會成員Jerome Roux將監督該舉措。
值得注意的是，2023年12月22日，意法半導體官微宣布，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協議。
*免責聲明：本文消息源自Seeking Alpha、Telecomlead、意法半導體、芯榜，由華強微電子整理，消息未經官方證實，僅供交流學習之用。
