您好，歡迎進入深圳市穎特新科技有限公司官方網站！
您好，歡迎進入深圳市穎特新科技有限公司官方網站！
12月首周物料熱搜排名 來源：創芯指數
這一改變，作為最近市場變動的主軸線，牽動著整體供需格局的變化。其影響也直接反映在近期熱搜物料之中，清晰地勾勒出當前應用端正在發生的結構性升級與需求分化。
存儲器熱點
高居熱搜榜首的華邦電子NOR Flash芯片W25Q128JVSIQ，最近一周搜索量雖有小幅下降，但仍高居11000次以上，這表明該物料需求量仍相當巨大。NOR Flash主要用于存儲MCU等核心芯片的程序代碼和運行數據，而W25Q128JVSIQ等128Mb (16MB)容量的產品之所以熱度最高，是由于剛好處在技術需求與成本的平衡點上。當然，華邦其他容量的NOR Flash也同樣呈現高熱度，例如W25Q64JVSSIQ、W25Q32JVSSIQ等，體現出多元需求的拉動作用。
兩大NOR閃存搜索量趨勢 來源：創芯指數
另外，最近兆易創新的GD25Q128ESIGR也呈現出與華邦物料一致的搜索量走勢。該物料與華邦相應產品同為128Mb (16MB)容量，且參數差異較小。兩者同時走熱，表明應用端對此類閃存器件的需求持續大幅增長，兆易創新的產品作為替代方案，已經獲得廣泛認可。
小容量eMMC閃存缺貨漲價延續。從具體物料上看，最為熱門的三星8GB型號KLM8G1GETF-B041的熱度在第四季度連續走高，同時價格也大幅上漲，10月以來已漲一倍以上。除此以外，鎧俠相同容量閃存THGBMJG6C1LBAU7的搜索量也連續增長，價格同樣翻倍式上漲。
兩大eMMC閃存搜索量與價格趨勢 來源：創芯指數
小容量eMMC的漲價，是供給端被AI重塑、技術迭代淘汰舊產能、疊加市場恐慌情緒共同作用的結果。鎧俠型號進入熱搜范圍，正是應用端在三星主流型號緊缺、價格高企下的主動尋源行為，也表明當前此類物料的需求正在加速增長。
DRAM物料的搜索量，呈現跨代際、跨品牌的全面增長。這背后是整個DRAM產業因AI需求沖擊而發生的深刻結構性調整。DRAM與eMMC、NOR閃存的漲價邏輯同源，但影響范圍更廣。有分析指出，此次DRAM供需失衡由AI驅動，預計供應緊張將持續至2027年。
四大DRAM型號搜索量趨勢 來源：創芯指數
MT41K256M16TW-107:P：美光DDR3L內存，搜索量在第四季度大幅躍升，遠超年中時段的上漲水平。反映舊世代內存剛需仍然堅挺，在停產斷供預期之下，應用端正加大備貨力度。
MT40A1G16TB-062E:F：美光DDR4內存，搜索量同樣在第四季度大幅躍升，并超越年中DDR4停產預期釋放的節點。服務器等領域目前仍需要大量的DDR4內存。
MT62F2G64D8EK-023：美光LPDDR5內存，以往搜索量極低，最近大幅躍升。LPDDR5內存主要用于智能手機、平板、超薄本等移動設備，這一型號熱度增長表明移動設備領域備貨需求增加。
NT5AD512M16C4-JR：南亞科技DDR4內存，該型號目前搜索遠超年中時段，反映一線品牌缺貨下的替代尋源舉措，也反映DRAM行業被AI重塑后，沖擊波向全市場傳導的結果。
熱度回潮的安世物料
近段時間，安世半導體的眾多物料的搜索量經歷了從快速大漲，再到過頂后迅速回落的整個過程。包括PESD1LIN、BUK9K17-60E、BAV99-Q在內的眾多型號都呈現出這一走勢。但另一方面，近期也有多個安世物料熱度回潮，呈現出不一樣的走勢。
主要安世熱度回潮物料搜索量趨勢 來源：創芯指數
以上型號的熱度之所以不減反增，具有多重原因。首先，以上型號中帶“Q”的車規級型號熱度翻漲，表明這些型號在緊缺的同時，或存在替代困難的情況。其他諸如74系列邏輯芯片與二極管、晶體管等分立器件的熱度回潮，或也與直接替換的難度和風險較高有關。
總而言之，部分型號熱度反彈是市場在經歷了最初的情緒沖擊后，對真實供需矛盾、長期風險和成本壓力的合理反應。此次供應鏈震蕩恰逢AI服務器和電動汽車市場高速增長期，使得需求方對可能出現的斷供更加敏感，從而引發了對任何可能成為瓶頸的通用元件都備受關注。
多個InvenSense運動傳感器走熱
近段時間，TDK/InvenSense的慣性測量單元（IMU）熱度持續走高。可以觀察到ICM-42688-P的熱度連續增長，直到最近單周8000次以上的水平。與之同步，該物料的價格也一路攀升至30元以上。最近其價格有所回調，但仍遠高于本輪熱度之前的平均水平。
ICM-42688-P搜索量與價格趨勢 數據來源：創芯指數
ICM-42688-P是一款由TDK集團旗下InvenSense推出的高性能6軸MEMS慣性測量單元（IMU），內部集成3軸陀螺儀和3軸加速度計，以高精度、低功耗和豐富的智能功能，在多個應用領域表現出色，被廣泛應用于高端機器人與無人機市場。運動傳感器公司InvenSense于2016年被TDK收購。
除了這一熱度最高的型號之外，最近還有多個InvenSense的運動傳感器件熱度大幅增長，它們的增長趨勢都與ICM-42688-P相呼應。
四個傳感器型號搜索量趨勢 來源：創芯指數
MPU-9250：高集成度9軸運動跟蹤傳感器，優勢在于其高集成度和內置DMP（數字運動處理器）。目前該器件已停產（Obsolete），當前其價格也相對較高。
MPU-6500：高性能6軸運動跟蹤傳感器，其封裝內集成了3軸MEMS陀螺儀和3軸MEMS加速度計，也內置DMP。該物料同樣進入停產狀態。
ICM-20948：高集成度9軸運動跟蹤傳感器，內部帶有DMP。可以被視為其前代產品（如MPU-9250）的升級版本。
ICM-45686：高性能6軸MEMS運動傳感器，采用TDK的BalancedGyro陀螺儀架構，能夠實現比以往產品更強大的振動抑制和溫度穩定性性能。
上述運動傳感器件集中走熱，表明當下高端手機、AR/VR設備、無人機、機器人、端側AI設備等領域大幅提升了高性能IMU的需求。新舊產品的同時走熱，也表明應用端正在緊張地進行方案迭代與備貨工作，以應對供應鏈隨時可能發生的變動。
STM物料高端走熱，呈現反差
STM物料方面，已經提到STM32F103C8T6跌落榜首位置。該物料搜索量在12月初顯著下滑，熱度已落后于當前熱門的存儲器與IMU等物料。另一方面，同為F103基礎型MCU的STM32F103RCT6近期搜索量卻在持續上漲。
應用方面，STM32F103RCT6與C8T6都是基于ARM Cortex-M3內核，主頻為72MHz，但RCT6在Flash與SRAM容量、ADC通道數、接口數量等方面都強于C8T6。簡單概括，C8T6側重成本與體積，RCT6側重功能與擴展性。后者的走熱，可反映出眾多嵌入式項目正朝著更高性能、更復雜功能的方向發展。
兩個STM32F103器件搜素量對比 來源：創芯指數
而在高端器件方面，STM32H743VIT6與STM32H757XIH6近期搜索量大幅增加。這些高性能芯片的走熱，更能體現出市場需求從通用基礎向高性能專用和精準替代的方向遷移。諸如邊緣AI、工業自動化、汽車智能化等領域，對高性能芯片的需求與日俱增。
兩個STM32高性能器件搜素量對比 來源：創芯指數
特別是STM32H757XIH6，其核心特點是一個主頻高達480MHz的Cortex-M7內核和一個主頻240MHz的Cortex-M4內核協同工作，其他各項配置也遠超基礎型產品。該芯片的走熱，與當前端側AI需求大幅增長直接相關。也體現出應用端需求正在持續推動MCU向高性能方向演進。
結語
存儲器與安世半導體奏響了主旋律，但其他熱點也并非孤立存在。各類熱搜物料共同反映出當前需求熱點。存儲器+運動傳感+高性能MCU的架構組合，正在需求端扮演重要角色，拉升大量元器件需求。多類元器件熱度的聯動上漲，正是新的應用生態形成的標志。
這反映了三大核心趨勢：算力需求向邊緣擴散、終端設備智能化升級，以及供應鏈從“單一依賴”向“多元備份”的深刻轉變。在此過程中，應用端客戶對完整硬件平臺方案的需求增加，對物料保供的訴求加強。于分銷行業而言，把握住新的市場脈搏，向客戶提供更具完整性的服務方案，并幫助客戶實現更加高效的供應鏈管理，將是未來決勝之道。
上一篇：AI與機器人是人類實現全民富裕的希望？你同意馬斯克的觀點嗎？
下一篇：無
