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高性能、高能效的天璣9000系列移動平臺賦能旗艦智能手機
2022年6月22日，MediaTek發布天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣創新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲了天璣9000的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。
天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破，將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”
天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員，滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存，內置8MB CPU三級緩存和6MB 系統緩存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590，為萬千應用提供高能效 AI 算力。
MediaTek天璣9000+的主要特性包括：
MediaTek Imagiq 790 影像技術：搭載旗艦級18位HDR-ISP影像處理器，最高可支持3.2億像素攝像頭，并支持智能手機的三個攝像頭同時拍攝18位HDR視頻。高性能ISP處理速度高達90億像素/秒，支持4K ? ? ?HDR 視頻錄制的AI降噪，提供出色的暗光拍攝降噪效果。
支持3GPP R16的新一代5G調制解調器：天璣9000+集成5G調制解調器，支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網絡，支持3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值可達7Gbps，并支持R16 超級上行。天璣9000+集成了多制式雙卡雙通技術，支持雙卡5G和4G 的多種組合。結合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術，可大幅降低5G通信功耗。
MediaTek MiraVision 790移動顯示技術：天璣9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率顯示和FHD+分辨率180Hz刷新率顯示，支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可變刷新率技術，能效表現出色。此外，還支持4K60 HDR10+ 視頻Wi-Fi 無線投屏。
Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍牙5.3技術：支持新一代Wi-Fi、藍牙技術和GNSS標準，為智能手機用戶提供無縫連接體驗。
采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智能手機預計將于2022年第三季度上市。
了解更多MediaTek天璣移動平臺的信息，請訪問：
https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g
關于MediaTek
MediaTek是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創新并賦能市場，為5G、智能手機、平板電腦、智能電視、語音助手設備、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連接，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多資訊，請瀏覽：www.mediatek.com 。
